HiFi功放合并机把前级放大、后级放大、电源模块等功能整合在一起，和前后级分离式功放相比，它的铝外壳设计要在功能集成、空间紧凑和性能稳定之间找到平衡，并且设计重点存在明显差异，接下来，铝合金外壳厂家-忠艺隆五金小编这就从四方面具体为大家逐一列举，如下：

　　一、结构布局：紧凑分区防干扰

　　合并机功能模块集中，铝外壳要在有限空间里合理分区，减少模块间干扰。首先，需明确划分信号区和电源功率区。前级信号处理模块对干扰敏感，要用铝制隔板做成独立腔体，借助铝合金的屏蔽性能隔绝电磁干扰。

　　其次，要优化内部走线空间。外壳预留精准的走线槽或开孔，避免信号线和电源线交叉，同时让各模块安装紧凑又不拥挤。比如，可把电源模块放在外壳边缘，远离信号模块，降低磁场干扰对音质的影响。

　　最后，外壳尺寸要匹配合并机的集成特性。既要装下所有模块，又不能太大影响便携性，通常采用扁平化、小型化设计，方便放在家庭桌面或音响架上。

　　二、散热设计：强化散热应对多模块发热

　　合并机的前级、后级、电源模块同时工作时发热集中，铝外壳要增强散热能力，防止高温影响音质稳定。

　　在外壳设计上，主体可采用大面积散热鳍片设计，尤其是后级功率模块对应的位置，通过增加铝壳表面积提高散热效率，鳍片间距要合理，兼顾散热效果和外观质感。

　　同时，需优化外壳内部散热通道。在电源变压器、功率管等高热部件对应的外壳位置开通风孔，形成自然对流通道。部分高端机型还会在外壳内侧预留散热风扇安装位，实现主动散热。

　　在材质选择方面，选择铝合金材质时要兼顾导热性和刚性，通常用导热系数较高的类型，确保热量能快速传到外壳表面，避免内部积热。

　　三、声学优化：抑制谐振适配集成结构

　　合并机模块集中容易导致振动传递，铝外壳要针对性优化声学性能，减少谐振对音质的影响。

　　在厚度把控上，需控制功放合并机铝外壳厚度。合并机铝壳厚度通常比分离式后级外壳略薄，但要保证刚性，过厚会增加重量还可能加剧谐振，可根据外壳尺寸选择合适厚度。同时，在外壳边角、面板等易振动部位增加加强筋，提升结构刚性。

　　在减振措施上，部分机型会在铝壳内侧喷涂阻尼涂层，或在外壳与内部模块接触的地方加装橡胶垫片，吸收振动能量，阻断振动传递。

　　在面板设计上，外壳面板设计要简洁，避免过多凸起或开孔引发局部振动，按钮、接口布局集中且对称，减少外力触碰时的振动干扰。

　　四、接口与操作适配：集成布局兼顾实用与美观

　　合并机要集成多种接口和操作部件，铝外壳需优化接口布局，兼顾实用和美观。

　　在接口布局上，接口集中放在外壳背面，按信号输入、信号输出、电源分类排列，避免接口混乱导致接线错误，同时预留足够的接线空间，方便用户连接音箱或其他设备。

　　在操作部件设计上，操作部件如音量旋钮、功能切换按钮放在功放合并机铝外壳正面面板，位置居中且容易触碰，旋钮与面板的间隙要精准控制，防止灰尘进入并保证操作顺滑。

　　在外观处理上，外壳面板可采用拉丝或阳极氧化表面处理，提升质感的同时减少指纹残留，符合合并机一体化的视觉定位。

　　总之，HiFi功放合并机铝外壳设计的核心是在紧凑空间里平衡功能、散热、声学和操作需求，通过合理分区、强化散热、抑制谐振、优化接口，既满足合并机的集成特性，又保障音质表现，这和分离式功放外壳侧重单一功能优化的设计思路有明显不同。